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BGA芯片全自動檢測裝盤機(jī)(JCBP-5000A)


    BGA芯片高精度全自動檢測裝盤機(jī)(JCBP-5000A)

    實(shí)現(xiàn)功能:

    電子芯片高精度全自動檢測裝盤(包裝)機(jī)采用多軸進(jìn)口伺服系統(tǒng)、PLC、人機(jī)界面等控制系統(tǒng)及精密機(jī)械執(zhí)行部件,優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(專利)。采用多鏡頭CCD系統(tǒng)對破損,錫球不良(含少球、連球、球大等)進(jìn)行剔除,自動對芯片極性點(diǎn)進(jìn)行識別調(diào)整(極性點(diǎn)不清晰可自動剔除),有序裝盤。將目前依靠人工品檢、整理裝盤的工作徹底自動化,且提升數(shù)倍以上的工作效率,減省了人力成本,同時提高了出貨品質(zhì),提升市場競爭力。


    ■性能特點(diǎn):

    裝盤速率:>5000pcs/h.

    適用產(chǎn)品大?。?/span>  可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應(yīng)性調(diào)整開發(fā)

    電源:三相五線制,消耗功率約2kw

    設(shè)備尺寸:主機(jī),長1800*寬1100*高1800;

              后端傳送帶:長3000*寬450*高1050

    用工:每人工可同時管理5臺以上此款設(shè)備同時運(yùn)作(材料補(bǔ)充及上下盛物盤)